深圳市第三代半導體材料產業園啟用

來源：深圳特區報小字號 原標題：第三代半導體材料產業園啟用 　　近日，深圳市第三代半導體材料產業園在寶安石巖啟用。該項目重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，滿產后預期6英寸碳化硅單晶襯底和外延產能分別達到10萬片/年和25萬片/年。 　　該園區重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。園區由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設運營，總投資32.7億元。 　　園區2021年11月開工，2022年11月關鍵生產區域廠房結構封頂，2023年6月襯底產線正式進入試運行階段，并先后于10月達產、12月滿產，超額完成年內生產任務。接下來，運營方重投天科還將設立大尺寸晶體生長和外延研發中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業加強晶體加工領域的技術創新合作，聯動下游龍頭企業在車規器件、模組研發等工作上聯合創新，助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發及產業化制造技術水平。 　　以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導體材料，是繼硅以后最有行業前景的半導體材料之一，市場需求旺盛，主要應用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉換領域等戰略性新興產業。作為中國集成電路（IC）產業的重鎮之一，深圳IC產業近年來保持快速增長態勢，深圳在國內率先提出第三代半導體“虛擬全產業鏈（VIDM）”發展模式，該產業園的揭牌將進一步支撐深圳打造全國第三代半導體技術創新高地。 　　近年來，寶安將半導體與集成電路產業作為重點布局，推動上下游企業快速集聚、聚勢發展，產業規模不斷擴大，初步形成了包括設計、制造、封測、設備、材料在內的全產業鏈生態鏈，已成長為寶安5個千億級產業集群之一。據悉，寶安2023年半導體與集成電路產業增加值接近200億元，約占全市的1/3，集群增加值、規上企業數量均為全市第一。 　　2023年，寶安出臺了《寶安區培育發展半導體與集成電路產業集群實施方案（2023—2025年）》和《寶安區關于促進半導體與集成電路產業發展的若干措施》，確定了產業發展的三大目標、“2+4”空間格局和六大方向，從科技創新及技術攻關、空間保障等多個方面，對半導體與集成電路領域給予大力支持。（記者 葉志衛） (責編：李語、陳育柱)